深圳市科技创新委关于印发2023年集成电路专项资助计划申报指南的通知
各有关单位：
网上举报受理时间：2022年5月6日-2022年6月17日（截至24时）。申报时，申报单位应在深圳市科技业务管理系统完成报送，暂不需报送纸质材料。申报单位在按照业务流程获得拟立项资助时提交纸质申报材料。提交纸质材料的时间和方式，我委将另行通知。
特此通知你。
深圳市科技创新委员会
2022年5月5日
附件下载
附件1：深圳市科技创新委2023年集成电路专项资助计划申报指南。Docx附件2：知识产权遵守情况声明（参考模板）。Docx附件3:《科研诚信承诺书》（模板）。Docx
深圳市科技创新委2023年集成电路专项资助计划项目申报指南
一、申请内容
（一）对集成电路设计企业的流式支持
1.多项目晶圆直流资助；
2.首次完成全口罩工程产品资助。
（二）支持IC设计企业购买IP（硅知识产权）
对企业购买IP开展高端芯片研发的，给予IP购买费用补贴。
（三）支持集成电路EDA设计工具研发
对从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用补助。
二、设置依据
(1)《深圳市人民政府关于印发进一步促进集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）的通知》（深府（2019）28号）；
(2)《深圳市人民政府办公厅关于印发加快集成电路产业发展若干措施的通知》（深府办规（2019）4号）。
（三）《深圳市科技计划项目管理办法》（深圳市科技创新条例（20）
19）第1名；
（四）《深圳市科学技术研发经费管理办法》（深科技创新条例（2019）2号）；
（五）《深圳市高新技术企业培育和资助管理办法》（深科技创新规（2021）5号）。
三、支持的力度和方式
支持强度：数量有限，由年度科技研发经费总量控制。根据审核结果确定补助额度，本批补助资金纳入2023年市级预算安排。
（一）对集成电路设计企业的流式支持
1.对使用多项目晶圆进行研发的企业，2021年多项目晶圆直流费用最高为70，年度总额不超过300万元；
2.对首次完成全口罩工程产品生产的企业，2021年首次完成全口罩工程产品生产费用最高50元，年度总额不超过500万元。
（二）采购集成电路设计企业IP支持
对购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2021年购买IP实际支付成本最高20%的补助，单个企业每年总额不超过500万元。
（三）支持集成电路EDA设计工具研发
对从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予最高不超过2021年EDA研发费用实际支出额30%的研发资助，总额不超过3000万元。
支持方式：事后资助。
四、报考条件
（一）基本条件：
1.申请人应为在深圳市（含深汕特别合作区，下同）依法注册的具有法人资格的企业；
2.申请人应在深圳市拥有研发场地、设施和人员；
3.申请人未被列入深圳市科研诚信异常名录和逾期未申请受理名单；
4.项目申请人不在规定期限内返还财政资金的；
5.申请人不得就同一项目向市有关部门申请和重复
申请；
（二）特殊情况：
1.对IC设计企业的流式支持
（一）申请人应为集成电路设计企业；
（二）申请人应当是电影产品的知识产权所有人；
（3）项目未申报市发改委集成电路设计支持计划。
2.为IC设计企业采购IP支持
（一）申请人应为集成电路设计企业；
（2）申请人应当是知识产权许可协议中知识产权的最终授予人，不得转售给第三方；
（3）购买知识产权的实际支付费用应为知识产权许可费（不包括特许权使用费）。
3.集成电路EDA设计工具研发支持
（一）申请人应为从事集成电路EDA设计工具研发的企业；
（二）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范围，2021年已向税务机关办理加计扣除申报。
五、申报材料
（一）基本材料：
年度完税证明复印件；
2.深圳注册会计师协会备案的带有防伪标识封面的2021年度研发投入专项审计报告复印件（报告应包括资产负债表、损益表、现金流量表等财务报表和附注，集成电路设计（或EDA设计工具研发）的研发场地、研发团队、软硬件设施、研发费用及经费，研发费用计算范围及计算比例按照《关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税（2015）119号）、《关于研究开发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》（2017年第40号公告）等政策文件执行；
3.知识产权合规声明原件；
4.科研诚信承诺书原件；
5.可选择提供集成电路设计（或EDA设计工具研发）相关知识产权证书（如专利、软件著作权等）证明材料复印件。
（二）特殊材料：
1.对IC设计企业的流式支持
（1）深圳市集成电路专项资助计划及IP资助项目申请表原件；
（2）集成电路制造企业开具的2021年产品加工发票、相应加工订单、银行付款凭证等复印件。境外加工的集成电路产品，需提供该产品相应通关凭证或完税证明复印件；
（三）通过专业服务机构审核的申请人，需提供专业服务机构与申请人签订的合同、发票、银行付款凭证等复印件；
（加工订单、加工发票、银行付款凭证、通关凭证/完税证明按每种产品依次排序、单独有序分离，请提供英文合同/订单中文译文）
(4)A4版产品版面缩略图彩色打印输出；
（5）首次提供全口罩产品布图设计注册证复印件。
2.为IC设计企业采购IP支持
（1）深圳市集成电路专项资助计划及IP资助项目申请表原件；
（2）2021年采购IP发票复印件、相应合同、银行付款凭证等，采购进口IP需提供相应完税证明复印件；
（3）合同未包含IP原厂授权条款的，需提供申报企业与IP原厂直接签订的IP授权协议复印件。
（合同/授权协议、发票、银行付款凭证、完税证明按每个IP依次排序、单独有序分开，请提供英文合同/授权协议中文译本）
3.集成电路EDA设计工具研发支持
深圳市集成电路专项资助计划EDA设计工具研发资助项目原创申请。
六、申请表格
对于本指南中提交的表格，申请人需登录深圳市科技业务管理系统进行网上填报。
七。接受器官
（一）受理机关：深圳市科技创新委员会。
（二）受理时间：
网上举报受理时间：2022年5月6日-2022年6月17日（截至24时）。
（三）书面材料提交时间：项目入库后提交纸质书面材料，具体提交时间和方式另行通知。
（4）联系人86168829、86168821
技术支持:86576087、86576088
八。决策机关
深圳市科技创新委员会。
九、办理程序
网上申报--电子材料初审--委托审核--项目审批--社会公示--项目入库--下达方案--提交纸质材料--拨付资金。
十、办理时限
批处理。
十一、证件及有效期
证书：批准文件。
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